現(xiàn)階段研制開發(fā)高電壓陶瓷電容器有鈦酸鋇基瓷和鈦酸鍶。一類鈦酸鋇基陶瓷材料有不錯(cuò)的交流耐壓性能與介電系數(shù),但存在著介質(zhì)溫度升高、絕緣電阻降低等問題。Z后表明:鈦酸鍶晶體在-250℃時(shí)居里溫度為-250℃,是一種順電體,且無自發(fā)極化,在高電壓下,陶瓷材料介電系數(shù)變化小,tgδ及電容變化率小,因此它作為高壓電容器介質(zhì)具有不錯(cuò)的優(yōu)勢(shì)。
多層式陶瓷電容器
是片式電子元件中運(yùn)用Z普遍的一種,又被稱為片形獨(dú)石電容器,具有尺寸小、高精度等特點(diǎn),可貼裝在印制電路板、混合集成電路基片上,有效縮小了電子信息終端產(chǎn)品的體型、重量,提高了產(chǎn)品可靠性。隨著IT產(chǎn)業(yè)向微型化、輕量型、高性能、多功能化方向發(fā)展,2010年的遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中有指示,將表面貼裝件等新電子元件作為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。
該方法封裝簡單,密封性能好,可有效地隔離異性電極。MLCC可在電子線路上起儲(chǔ)存電荷、阻隔直流、濾波、反干擾、區(qū)分不同頻率以及實(shí)現(xiàn)電路調(diào)節(jié)等功能。它可以部分替代有機(jī)薄膜電容和電解電容,在高頻開關(guān)電源、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源和移動(dòng)通訊設(shè)備中,極大地提高了高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾能力。
半導(dǎo)體陶瓷電容器
(1)對(duì)BaTiO3來講,晶界層陶瓷電容晶粒生長發(fā)育比較完整的BaTiO3半導(dǎo)體表面,涂覆恰當(dāng)?shù)慕饘傺趸铮谇‘?dāng)?shù)臏囟认聼崽幚?,氧化膜與BaTiO3形成低共溶液相,沿開口氣孔和晶界迅速擴(kuò)散,在陶瓷內(nèi)部形成一層薄薄的固溶體絕緣層。這一薄的固溶體絕緣層具有很高的電阻率,盡管陶瓷粒子內(nèi)部還是以半導(dǎo)體為主,但是整個(gè)陶瓷體在顯介電常數(shù)上表現(xiàn)出2×104~8×104的高質(zhì)量絕緣介質(zhì)。
(2)表面陶瓷電容,電容器的微型化,即電容器以大限度小的體型得到盡可能大的容量,是電容器發(fā)展的趨勢(shì)之一。對(duì)分離電容器組件來講,微型化的基本途徑有兩條:①盡量提高介質(zhì)材料的介電常數(shù);②使介質(zhì)層厚度盡量減小。對(duì)于陶瓷材料,鐵電陶瓷具有非常高的介電常數(shù),但是,要想用鐵電陶瓷制作普通鐵電陶瓷電容時(shí),陶瓷介質(zhì)很難實(shí)現(xiàn)。一是由于鐵電陶瓷強(qiáng)度低,在薄板上易碎裂,難以實(shí)際生產(chǎn)操作;二,陶瓷介質(zhì)很薄,易產(chǎn)生各種組織缺陷,生產(chǎn)工藝?yán)щy。